**SK集团与台积电深化HBM及先进封装合作**

_SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作_

> SK集团董事长与台积电董事长会面，同意在下一代HBM研发和先进封装领域拓展合作，强化定制化AI内存市场竞争力，以满足大型科技公司客户日益增长的需求。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-04 07:43（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/3838078741235975?f=rss)