**京东方A：已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力**

> 京东方A确认已打通玻璃基封装载板全流程工艺，试验线实现全自动化，并成功产出24层大尺寸样品且通过信赖性测试。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-06 10:50（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4057677788599425?f=rss)