**摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM** > <p data-vmark="4b1f"\>IT之家

**摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM**

> <p data-vmark="4b1f"\>IT之家 7 月 28 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研报指出，谷歌自研 Frozen v2 芯片可能不会采用台积电的 CoWoS 高级封装技术，<strong\>计划把 SRAM 直接集成到芯片硅片上。</strong\></p\><p data-vmark="7eea"\>在封装技术方面，目前行业观点认为台积电的 CoWoS 封装更适合高性能 AI 芯片，而英特尔的 EMIB-T 被普遍认为更适合中高端 AI 芯片，不过最新研报称谷歌可能放弃封装，把 SRAM（静态随机存取存储器）直接集成到芯片硅片中。</p\><p data-vmark="d9ae"\>这种方案的优势是具备极高带宽和超低延迟，但同时也面临裸片面积增大、功耗与散热升高的巨大挑战。</p\><p style="text-align: center;" data-vmark="d827"\><img src="h...

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-07-28 14:41（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/982/529.htm)