**三星在台北电脑展展示全球首款HBM5内存，专为AI与HPC设计**

_三星在 2026 台北电脑展期间展示全球首款 HBM5 内存_

> 三星在2026台北国际电脑展上展示了全球首款HBM5内存。该技术是第八代高带宽内存，专为未来高性能计算（HPC）和人工智能（AI）训练需求设计，预计2029-2031年上市。它将采用2nm基础裸片、1c nm DRAM和浸没式冷却技术，I/O通道提升至4096-bit，16层堆叠可实现4 TB/s带宽。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-06-02 12:12（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/958/643.htm)