**高通拟将数据中心芯片技术引入手机，强化端侧AI**

_高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机，提升端侧AI能力_

> 高通宣布计划把新发布的高带宽计算（HBC）架构应用于智能手机，以提升本地AI性能。该技术采用芯片垂直堆叠设计，首代产品预计2028年在数据中心商用，目前正与手机、PC及车企洽谈合作。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-06-27 15:44（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/3871117388174336?f=rss)