**应用材料 CEO：芯片是 AI 支出最大去向**

_应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向_

> 应用材料首席执行官盖瑞·狄克森表示，AI 超大规模云服务提供商的资本支出主要流向半导体和芯片。他估计，全部资本支出中 60% 投向硅领域，其中超 85% 用于晶圆代工、DRAM 内存和先进封装，预计这三个领域将在 2027 年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-13 08:43（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4067469434901384?f=rss)