**后摩智能完成数十亿B轮融资，端侧大模型芯片进入规模化兑现期**

_后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期_

> 资本关注点正从云端算力转向端侧设备。据不完全统计，仅今年9月国内近十家端侧AI芯片企业完成融资，后摩智能亦在此背景下低调完成数十亿元B轮融资，标志着端侧大模型AI芯片进入规模化兑现阶段。

**来源信息**
- **来源**：新智元：资讯（API）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-04 10:25（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://aiera.com.cn/asi-post.html?id=122212)