**三星拟建泰勒二厂专攻HBM，2029年投产**

_消息称三星拟建泰勒二厂，为AMD及英伟达生产HBM基础裸片_

> 三星电子计划于2026年在美国得克萨斯州泰勒市动工建设第二座晶圆代工厂（泰勒二厂）。该工厂规模约为泰勒一厂的1.5倍，采用2纳米制程，产能已全数预订，主要客户为AMD和英伟达。与一厂承接先进逻辑代工不同，二厂将专门服务于AI算力产业链，生产高带宽内存（HBM）所需的基础裸片，预计2030年正式量产。

**来源信息**
- **来源**：36氪（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-11-06 14:23（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://36kr.com/newsflashes/4057894523245703?f=rss)