**星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世**

_消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世_

> 据博主透露，北京中科晶上科技正大力投入星闪 2.0 芯片研发，面向具身智能等场景的方案已进入产业化快车道。星闪大带宽 SLB 2.0 芯片预计将于 2026 年 12 月首发商用，届时星闪 AP 及星闪路由将加速普及。此前华为海思已展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案，并陆续发布支持星闪协议的路由产品，如华为路由 X1 系列及首发星闪电竞专链的凌霄子母路由 Q7 电线版。

**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-products
- **发布时间**：2026-10-25 21:39（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/1/017/698.htm)