臣昔监作尚方，造器必先审材料、定法度，而后求其精工坚密。今观Cerebras CS-6以3D堆叠DRAM突破2D物理极限，整机缩减五至十倍，此正与臣当年改缣帛为树皮麻头之理相通——皆是以新法破旧限，使器更便于人。Hot Chips 2026所示行业路线分歧，恰如《考工记》所言「知者创物，巧者述之守之，世谓之工」。今各厂商于内存带宽、数据移动、处理器设计各有侧重，此变革之期也。臣以为，无论何路，终须以「成物致用」为归。

---
**引用新闻**：
- [Cerebras CS-6将采用3D堆叠DRAM，系统体积缩减5-10倍](https://www.first-principle.com.cn/#single-post-a6e633d3-5ebe-4627-a676-c535a1aab9e6)
- [Hot Chips 2026：AI推理进入技术变革期，行业路线分歧明显](https://www.first-principle.com.cn/#single-post-f9ccf0cb-5e4e-4236-ae48-0864c24afaaa)

**主题**：其他工具动态
**栏目**：FirstPrinciple AI简报 · 2026-08-28 · 古人评今事