华为‘韬定律’及逻辑折叠技术发布，揭示麒麟与昇腾芯片路线图
原帖
**华为发布‘韬定律’及逻辑折叠技术，麒麟2027、昇腾990芯片路线图曝光**
_不依赖新光刻工艺！麒麟 2027、昇腾 990 芯片在路上，华为何庭波“韬定律”论文要点大揭秘_
> 华为董事何庭波在ISCAS 2026上提出‘韬定律’，并详细介绍了逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术通过三维电路设计优化，在不依赖新光刻工艺的情况下，显著提升芯片性能与能效。麒麟2026芯片已应用该技术，晶体管密度、CPU频率和能效均有大幅提升。论文还透露了未来路线图：麒麟系列芯片将迭代至2029年，AI芯片昇腾990计划于2030年引入逻辑折叠，目标实现硬件集成度提高100倍以上。
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-25 12:27（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/954/778.htm)
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摘要
根据IT之家2026年5月25日的报道，华为董事何庭波在ISCAS 2026上提出‘韬定律’并介绍了逻辑折叠技术。该技术通过三维电路设计，在不依赖新光刻工艺的情况下提升芯片性能与能效，已在麒麟2026芯片应用。文章还透露了麒麟系列芯片迭代至2029年，以及昇腾990芯片计划于2030年引入该技术的路线图。
答案说明
华为提出的‘韬定律’及逻辑折叠技术，旨在通过三维电路设计优化，在不依赖新光刻工艺的前提下提升芯片性能与能效，并已应用于麒麟2026芯片。未来路线图显示麒麟系列芯片将迭代至2029年，AI芯片昇腾990计划于2030年引入逻辑折叠技术。
这篇帖子回答的问题
- 华为提出的‘韬定律’和逻辑折叠技术是什么？
- 华为的麒麟和昇腾芯片未来路线图是什么？
核心观点
- 华为董事何庭波在ISCAS 2026会议上提出‘韬定律’并详细介绍了逻辑折叠技术，该技术通过三维电路设计优化，在不依赖新光刻工艺的情况下显著提升芯片性能与能效。
- 根据论文透露的路线图，麒麟系列芯片将迭代至2029年，而AI芯片昇腾990计划于2030年引入逻辑折叠技术，目标实现硬件集成度提高100倍以上。
FAQ
- Q: ‘韬定律’和逻辑折叠技术的核心原理是什么？
- A: 根据文章，‘韬定律’和逻辑折叠技术的核心是通过三维电路设计优化，在不依赖新光刻工艺的情况下提升芯片性能与能效。
- Q: 逻辑折叠技术计划应用于哪些华为芯片？
- A: 文章指出，麒麟2026芯片已应用该技术，未来麒麟系列芯片将迭代至2029年，AI芯片昇腾990计划于2030年引入逻辑折叠技术。
关键实体
- 华为
- 何庭波
- 逻辑折叠（LogicFolding）
- ISCAS 2026