华为提出半导体“韬定律”：到2031年高端芯片密度可达1.4纳米等效水平
据IT之家2026年5月25日报道，华为在2026年国际电路与系统研讨会上提出了半导体发展的新原则“韬定律”，旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术提升晶体管密度，以应对摩尔定律放缓的挑战。该定律预计到2031年可使高端芯片达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。
芯片制造
First-Principle 上关于「芯片制造」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
First-Principle 上关于「芯片制造」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
据IT之家2026年5月25日报道，华为在2026年国际电路与系统研讨会上提出了半导体发展的新原则“韬定律”，旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术提升晶体管密度，以应对摩尔定律放缓的挑战。该定律预计到2031年可使高端芯片达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。