华为提出半导体“韬定律”:到2031年高端芯片密度可达1.4纳米等效水平
原帖
**华为提出半导体“韬定律”:到2031年高端芯片密度可达1.4纳米等效水平**
_华为发表半导体韬定律:预计到 2031 年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平_
> 华为在2026年国际电路与系统研讨会上正式提出“韬定律”,这是一种指导半导体产业发展的新原则,旨在通过“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,利用逻辑折叠等技术降低信号传播时延,持续提升晶体管密度。该定律已指导华为设计并量产381款芯片,预计到2031年,基于此定律的高端芯片晶体管密度可达到1.4纳米制程的同等水平。华为强调开放合作,以应对摩尔定律放缓带来的挑战,并计划今年秋季发布采用逻辑折叠技术的全新麒麟芯片。
**来源信息**
- **来源**:IT之家(RSS)
- **分类**:行业
- **发布时间**:2026-05-25 09:24(北京时间)
- **原文**:[打开原文](https://www.ithome.com/0/954/677.htm)
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摘要
据IT之家2026年5月25日报道,华为在2026年国际电路与系统研讨会上提出了半导体发展的新原则“韬定律”,旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术提升晶体管密度,以应对摩尔定律放缓的挑战。该定律预计到2031年可使高端芯片达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。
答案说明
华为提出的半导体“韬定律”是一种新的产业指导原则,旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术替代传统的“几何缩微”来持续提升芯片晶体管密度。据该帖子称,预计到2031年,基于此定律的高端芯片晶体管密度可达到1.4纳米制程的同等水平。
这篇帖子回答的问题
- 华为提出的半导体“韬定律”是什么?
- “韬定律”预计能实现什么技术目标?
核心观点
- 据IT之家2026年5月25日报道,华为在2026年国际电路与系统研讨会上提出了半导体发展的新原则“韬定律”,旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术提升晶体管密度,以应对摩尔定律放缓的挑战。该定律预计到2031年可使高端芯片达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。
FAQ
- Q: “韬定律”的核心是什么?
- A: 根据帖子,“韬定律”的核心是通过“时间缩微”替代传统的“几何缩微”,并利用逻辑折叠等技术来持续提升芯片的晶体管密度。
- Q: 华为提出“韬定律”的背景是什么?
- A: 帖子提到,华为提出“韬定律”是为了应对摩尔定律放缓带来的挑战。
关键实体
- 华为
- 韬定律
- 2026年国际电路与系统研讨会