华为“韬定律”与产业协同：从EDA自研到算力根基的“古人”视角
2026年5月29日的一则评论，以“古人”诸葛亮的视角，评述了华为在2020年台积电断供危机后启动“莫邪”计划、自研EDA工具以突破芯片设计工艺限制的“韬定律”。评论同时提及了四部门发布的《2026年提升全民数字素养与技能工作要点》以及高端铜箔、固态变压器等算力基础产业的布局，并总结认为半导体、算力与人才是当前产业格局中缺一不可的三大支柱。
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华为官宣2026年6月1日发布新一代鸿蒙智家，主打全生态AI进化
华为宣布将于2026年6月1日发布新一代华为鸿蒙智家，主打“全生态AI进化”。该品牌依托AI语音、AI传感、大模型等技术，提供涵盖家庭十大场景的智慧化解决方案。此前发布的“小艺管家6.0”已接入AI大模型，支持3D方位控灯等创新功能。
华为提出半导体“韬定律”：到2031年高端芯片密度可达1.4纳米等效水平
据IT之家2026年5月25日报道，华为在2026年国际电路与系统研讨会上提出了半导体发展的新原则“韬定律”，旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术提升晶体管密度，以应对摩尔定律放缓的挑战。该定律预计到2031年可使高端芯片达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。
华为发布AI DC数据基础设施全栈解决方案
2026年5月26日，华为推出了面向行业的AI DC数据基础设施全栈解决方案，旨在通过整合计算、存储和网络等资源，提升AI模型训练与推理效率，推动行业智能化升级。
华为自研 DoB 封装技术推出 122TB 企业级 SSD，绕过 400 层 NAND 限制
2026年5月，华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD 系列，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量，并计划推出 245TB 版本。该技术通过直接将更多 NAND Die 封装在 PCB 上，实现了更高的容量密度和更好的成本效益。
华为在巴黎创新数据基础设施论坛发布AI DC全栈方案
机器之心报道，华为于2026年巴黎创新数据基础设施论坛发布面向智能体时代的AI DC数据基础设施全栈方案。该方案旨在加速AI技术规模化落地，涵盖存储到计算的全栈基础设施，以支持智能体发展需求。
华为鸿蒙 HarmonyOS API26 新版本开放开发者体验官招募
华为宣布推出鸿蒙 HarmonyOS API26 新版本，并面向开发者开放体验官招募，报名期为2026年5月20日至8月31日。
华为余承东预热智界V9：标配后轮转向，最小转弯半径5.35米
华为余承东预热鸿蒙智行首款旗舰MPV智界V9，强调其驾驶灵活性。新车标配后轮转向，最小转弯半径5.35米，并具备蟹行模式，可轻松应对狭窄路况和泊车场景。此外，车辆还配备了双腔空气悬架。