华为自研 DoB 封装技术推出 122TB 企业级 SSD，绕过 400 层 NAND 限制
原帖
**华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 限制，推出 122TB 企业级 SSD，未来计划 245TB 版本**
_华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本_
> 华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD 系列，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量，并计划推出 245TB 版本。该技术通过直接将更多 NAND Die 封装在 PCB 上，绕开了传统封装对芯片数量的限制（如 400 层 NAND 芯片因涉及美国技术无法供应），实现了更高的容量密度和更好的成本效益。华为的 DoB 技术最高支持 36 层裸片堆叠，远超传统 TSOP/BGA 封装的 16 层限制。此外，华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加速单元，实现存储与计算协同，降低数据传输能耗。该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储等产品，为 AI 推理和数据中心提供高容量存储解决方案。
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-24 11:46（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/954/502.htm)
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摘要
2026年5月，华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD 系列，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量，并计划推出 245TB 版本。该技术通过直接将更多 NAND Die 封装在 PCB 上，实现了更高的容量密度和更好的成本效益。
答案说明
华为自研的 DoB 封装技术通过直接将更多 NAND Die 封装在 PCB 上，绕开了传统封装对芯片数量的限制，支持最高 36 层裸片堆叠，实现了 122TB 和 245TB 级别的大容量企业级 SSD，主要用于 AI 推理和数据中心场景。
这篇帖子回答的问题
- 华为的 DoB 封装技术如何绕过 400 层 NAND 限制实现大容量 SSD？
- 华为基于 DoB 技术的企业级 SSD 有哪些容量规格和应用场景？
核心观点
- 华为自研 DoB 封装技术最高支持 36 层裸片堆叠，远超传统 TSOP/BGA 封装的 16 层限制，从而绕过 400 层 NAND 芯片的供应限制。
- 华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加速单元，实现存储与计算协同，降低数据传输能耗，已应用于 OceanStor Pacific 9926 等产品。
FAQ
- Q: 华为的 DoB 封装技术如何解决 400 层 NAND 芯片的供应限制？
- A: 华为通过自研 DoB 技术直接将更多 NAND Die 封装在 PCB 上，绕开了传统封装对芯片数量的限制，避免了对涉及美国技术的 400 层 NAND 芯片的依赖。
- Q: 华为的 AI SSD 架构有什么特点？
- A: 华为 AI SSD 架构在主控芯片中集成 AI 加速单元，实现存储与计算协同，降低数据传输能耗。
关键实体
- 华为
- Die-on-Board (DoB) 封装技术
- OceanStor Pacific 9926
- ID Forum 2026