华为自研 DoB 封装技术推出 122TB 企业级 SSD，绕过 400 层 NAND 限制
2026年5月，华为在巴黎 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD 系列，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量，并计划推出 245TB 版本。该技术通过直接将更多 NAND Die 封装在 PCB 上，实现了更高的容量密度和更好的成本效益。
存储技术
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铠侠与戴尔合作推出集成10PB存储的2RU服务器
据2026年5月17日的一篇报道，日本存储公司铠侠与戴尔合作，推出了一款创新的2RU服务器，通过技术突破在纤薄机箱中集成了高达10PB的存储容量，旨在满足AI训练、云计算和大数据分析等场景对高存储密度的需求。