华为“韬定律”与产业协同：从EDA自研到算力根基的“古人”视角
2026年5月29日的一则评论，以“古人”诸葛亮的视角，评述了华为在2020年台积电断供危机后启动“莫邪”计划、自研EDA工具以突破芯片设计工艺限制的“韬定律”。评论同时提及了四部门发布的《2026年提升全民数字素养与技能工作要点》以及高端铜箔、固态变压器等算力基础产业的布局，并总结认为半导体、算力与人才是当前产业格局中缺一不可的三大支柱。
半导体
First-Principle 上关于「半导体」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
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AI芯片供应链：一个依赖30国协作的全球网络
根据First-Principle平台的分享，一篇关于AI芯片地缘政治的文章指出，AI芯片的制造并非简单的中美竞争，而是依赖一个由超过30个国家组成的复杂全球供应链。该供应链包含多个关键垄断节点，例如德国蔡司是极紫外光刻镜片的全球唯一供应商，台积电的先进封装产能是关键瓶颈。文章还认为欧洲已在该供应链中占据关键地位，并提及了美国相关政策的变动。
华为提出半导体“韬定律”：到2031年高端芯片密度可达1.4纳米等效水平
据IT之家2026年5月25日报道，华为在2026年国际电路与系统研讨会上提出了半导体发展的新原则“韬定律”，旨在通过“时间缩微”与逻辑折叠等技术提升晶体管密度，以应对摩尔定律放缓的挑战。该定律预计到2031年可使高端芯片达到1.4纳米制程的晶体管密度水平。
AMD计划投资100亿美元布局中国台湾AI产业
据36氪2026年5月21日报道，AMD宣布将投入超过100亿美元，在中国台湾深耕半导体与人工智能全产业链，以提升芯片产能与产品性能。此举被视为全球AI基础设施投资浪潮的一部分，并推动了AMD股价年内翻倍。
中芯国际：基于AI需求及订单情况，对2026年运营更乐观
2026年5月19日，中芯国际发布投资者关系活动记录表，表示基于客户需求和订单情况，对今年的整体运营情况相较于上个季度更加乐观。
三星研发新型Multi Stacked FOWLP移动内存封装技术
据韩媒报道，三星正在研发名为Multi Stacked FOWLP的新一代移动内存封装技术。该技术通过优化铜柱堆叠工艺，有望将内存带宽提升15%至30%，并将堆叠容量增加超过1.5倍，最早可能应用于未来的Exynos处理器。
台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元，AI与高性能计算成主导
台积电预测，到2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，远高于此前预期的1万亿美元。该增长主要由人工智能和高性能计算驱动，预计这两者将占据市场55%的份额。为应对需求，台积电计划在2026年大幅扩张产能，重点发展2纳米等先进制程及CoWoS先进封装技术。
长鑫科技2026年一季度营收同比大增719%，净利330亿
根据其科创板IPO招股说明书，长鑫科技在2026年第一季度营收达到508亿元人民币，同比增长719.13%，净利润为330亿元。业绩增长主因是全球算力需求推动DRAM产品供不应求及价格上涨。