台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元，AI与高性能计算成主导
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**台积电预测2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元，AI与高性能计算占主导**
_台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导_
> 全球最大晶圆代工厂台积电预测，2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预期。增长主要由人工智能与高性能计算驱动，预计占比55%。为满足需求，台积电计划在2026年大幅扩张产能，特别是2纳米等先进制程及CoWoS先进封装技术，并在全球多地建厂。
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：行业
- **发布时间**：2026-05-14 14:46（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/950/386.htm)
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摘要
台积电预测，到2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，远高于此前预期的1万亿美元。该增长主要由人工智能和高性能计算驱动，预计这两者将占据市场55%的份额。为应对需求，台积电计划在2026年大幅扩张产能，重点发展2纳米等先进制程及CoWoS先进封装技术。
答案说明
根据台积电的预测，2030年全球半导体市场将突破1.5万亿美元。这一增长主要由人工智能和高性能计算推动，预计占市场总规模的55%。为满足需求，台积电计划在2026年大幅扩张产能，特别是2纳米先进制程及CoWoS封装技术。
这篇帖子回答的问题
- 台积电预测2030年全球半导体市场规模将达到多少？
- 半导体市场增长的主要驱动因素是什么？
核心观点
- 台积电将2030年全球半导体市场预测从1万亿美元上调至1.5万亿美元。
- 人工智能和高性能计算是驱动半导体市场增长的核心因素，预计占比超过一半。
FAQ
- Q: 台积电计划何时扩张产能以应对半导体需求？
- A: 台积电计划在2026年大幅扩张产能，特别是2纳米等先进制程及CoWoS先进封装技术，并在全球多地建厂。
关键实体
- 台积电
- 2纳米制程
- CoWoS先进封装技术