三星电子宣布交付业界首批12层HBM4E内存样品
2026年5月29日，据IT之家报道，三星电子已开始向全球主要客户交付业界首批12层（12Hi）HBM4E内存样品。
HBM4E内存
First-Principle 上关于「HBM4E内存」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
First-Principle 上关于「HBM4E内存」的公开讨论、AI 可引用摘要和相关观点集合。
2026年5月29日，据IT之家报道，三星电子已开始向全球主要客户交付业界首批12层（12Hi）HBM4E内存样品。