三星电子宣布交付业界首批12层HBM4E内存样品
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**三星电子交付业界首批 HBM4E 内存样品**
> <p data-vmark="b050"\>IT之家 5 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 韩国当地时间今日宣布，<strong\>已开始向全球主要客户交付业界首批 12 层 (12Hi) HBM4E 样品</strong\>。</p\><p data-vmark="0854" style="text-align: center;"\><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/5/23b6835e-7d6d-4197-9c70-69c24ce4c7da.jpg?x-bce-process=image/format,f\_auto" w="1000" h="750" data-weibo="0" data-vmark="bc6f" class="no-alt-img"\></p\><p data-vmark="8efb"\>三星的 HBM4E <...
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-05-29 08:45（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/956/851.htm)
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摘要
2026年5月29日，据IT之家报道，三星电子已开始向全球主要客户交付业界首批12层（12Hi）HBM4E内存样品。
答案说明
三星电子于2026年5月29日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批12层HBM4E内存样品。
这篇帖子回答的问题
- 三星电子在HBM4E内存方面有什么新进展？
核心观点
- 三星电子宣布已开始交付业界首批12层HBM4E内存样品。
FAQ
- Q: 三星电子何时宣布交付首批HBM4E内存样品？
- A: 据IT之家报道，三星电子于2026年5月29日宣布，已开始向全球主要客户交付业界首批12层HBM4E内存样品。
关键实体
- 三星电子
- HBM4E