英伟达推出LocateAnything模型，实现高速高精度对象检测
英伟达联合香港理工大学、南京大学推出LocateAnything AI模型，专注于从图像中高速、高精度检测并定位指定对象。该模型采用并行框解码技术，提供快速、慢速和混合三种模式，适用于机器人感知、AI代理等实时交互场景。
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英伟达计划在新加坡设立具身智能研发中心
据IT之家报道，英伟达计划在新加坡设立专注于具身智能（Embodied AI）的研究实验室，旨在推动AI与物理系统的融合，并致力于自动化制造和机器人技术。
英伟达世界动作模型DreamZero训练速度提升400%
根据2026年5月27日新智元的报道，英伟达推出了世界动作模型DreamZero，通过技术优化将模型训练速度提升了400%，将原本一个月的训练周期缩短至一周，这有助于加速AI在模拟世界等领域的应用开发和部署效率。
英伟达宣布下一代超级AI芯片Vera Rubin将于2026年下半年推出
据IT之家报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司下一代超级AI芯片Vera Rubin开局良好，预计将于2026年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量，并将比前代Grace Blackwell更加成功。
英伟达最新财报首次披露ACIE业务分类，AI云收入增长超3倍
英伟达在最新财报中首次将数据中心收入分为超大规模客户和ACIE（AI云、工业、企业）两部分。ACIE部门连接全球约25万家客户，当季收入达370亿美元，环比增长31%，其中AI云收入同比增长超3倍，成为公司重要增长引擎。
英伟达黄仁勋预测AI代理CPU将形成2000亿美元新市场
英伟达CEO黄仁勋表示，他发现了一个价值2000亿美元的“全新”市场，即AI代理所需的CPU。文章指出，这标志着英伟达的战略扩张，从现有GPU业务向更广泛的AI基础设施延伸。
英伟达CFO透露Vera Rubin芯片计划于今年下半年投产发货
据First-Principle Post收录的36氪快讯，英伟达首席财务官透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货名为Vera Rubin的AI芯片。同时，英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025年至2027年期间实现1万亿美元收入的预测表示高度信心。
英伟达 Vera CPU 首批交付，专为 Agentic AI 设计
根据 IT之家 报道，英伟达宣布向 Anthropic、OpenAI 等 AI 公司交付首批专为智能体 AI (Agentic AI) 设计的定制 CPU Vera。该处理器采用 88 个自研 Olympus 核心，内存带宽 1.2 TB/s，性能较前代 Grace 提升 50%。甲骨文云计划从 2026 年开始大规模部署该芯片。
英伟达领投印度AI公司Simplismart 2000万美元融资，估值约1亿美元
据印度经济时报报道，英伟达正高级谈判领投印度生成式AI公司Simplismart 2000万美元融资轮，使其估值达约1亿美元。此举标志着英伟达加大对印度AI生态系统投入。
英伟达市值首破5.5万亿美元，超过德国GDP创纪录
据IT之家报道，英伟达公司市值于2026年5月13日盘中首次突破5.5万亿美元，创下全球上市公司市值历史最高纪录，其市值规模已超过德国2024年约4.66万亿美元的GDP。