英伟达宣布下一代超级AI芯片Vera Rubin将于2026年下半年推出
原帖
**英伟达Vera Rubin超级AI芯片下半年推出，黄仁勋称其将超越前代**
_英伟达 Vera Rubin 超级 AI 芯片下半年推出，黄仁勋称肯定比 Grace Blackwell 更加成功_
> 英伟达宣布其下一代超级AI芯片Vera Rubin将于2026年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量。首席执行官黄仁勋表示，Vera Rubin开局良好，预计将比前代Grace Blackwell更加成功，所有前沿AI模型公司都将选择该芯片。首批客户包括微软、谷歌、亚马逊等科技巨头，芯片基于台积电3nm工艺量产，单套服务器机柜价值约1.8亿美元。
**来源信息**
- **来源**：IT之家（RSS）
- **分类**：ai-models
- **发布时间**：2026-05-21 13:08（北京时间）
- **原文**：[打开原文](https://www.ithome.com/0/953/305.htm)
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摘要
据IT之家报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司下一代超级AI芯片Vera Rubin开局良好，预计将于2026年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量，并将比前代Grace Blackwell更加成功。
答案说明
英伟达下一代超级AI芯片Vera Rubin计划于2026年下半年推出，第三季度开始首批交付，第四季度上量。首席执行官黄仁勋称其开局良好，预计将比前代Grace Blackwell更加成功，所有前沿AI模型公司都将选择该芯片。
这篇帖子回答的问题
- 英伟达下一代AI芯片Vera Rubin何时推出？
- 英伟达Vera Rubin芯片的首批客户包括哪些公司？
核心观点
- 英伟达首席执行官黄仁勋表示，Vera Rubin芯片开局良好，预计将比前代Grace Blackwell更加成功。
FAQ
- Q: 英伟达Vera Rubin芯片何时开始交付？
- A: 根据报道，Vera Rubin芯片计划于2026年第三季度开始首批交付，第四季度上量。
- Q: 英伟达Vera Rubin芯片采用什么工艺生产？
- A: 报道指出，Vera Rubin芯片基于台积电3nm工艺量产。
关键实体
- 英伟达
- 黄仁勋
- Vera Rubin
- 台积电